芯片制造

美国初创公司Substrate发布芯片制造设备，称可与阿斯麦相抗衡

Substrate 首席执行官詹姆斯・普劳德（James Proud）在接受路透社采访时表示，这款设备是该公司雄心勃勃计划的第一步 —— 其目标是打造一家美国本土的合同芯片制造企业，在最先进人工智能芯片制造领域与中国台湾的台积电（TSMC）展开竞争。普劳德希望

应用材料公司作为全球半导体设备领域的关键玩家，近期正式推出其最新研发的具有“原子级” 精度的芯片制造设备。这家长期为台积电、英特尔和三星等顶级芯片制造商提供支持的美国企业，此次新品发布背后，是对人工智能芯片需求持续增长的坚定押注 —— 在全球 AI 技术飞速迭